PCBA電路板加工是將空白的PCB裸板轉化為具備特定電氣功能模組的核心環節。對于尋求可靠合作伙伴的您而言，深入了解一個專業的PCBA加工流程，是確保產品質量、交期與成本效益的關鍵。1943科技作為一家專業的SMT貼片/PCBA加工廠，本文將為您清晰解析我們嚴謹高效的加工全流程。
一、 前期工程準備：奠定高品質基礎
在正式投產前，詳盡的工程評估是避免后續風險的首要步驟。
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文件審核與工藝規劃：我們的工程師會仔細審核您提供的Gerber文件、BOM清單和坐標文件。確保所有數據準確無誤，并根據元器件的類型、密度和產品需求，制定最合適的SMT（表面貼裝技術）和DIP（雙列直插式技術）工藝方案。
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鋼網定制：根據PCB的焊盤設計，激光切割高精度的SMT激光鋼網。鋼網的開口尺寸和形狀直接決定了錫膏的印刷質量，是保證焊接良率的基礎。
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編程與上料：利用先進軟件，為貼片機、SPI（錫膏檢測儀）和AOI（自動光學檢測儀）生成加工程序。同時，物料倉庫會根據BOM清單進行精準備料和核料，確保所用元器件與客戶要求完全一致。
二、 SMT表面貼裝技術：精度與效率的體現
SMT是現代PCBA加工的主力工藝，尤其適合小型、高密度板卡的加工。
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錫膏印刷：通過定制鋼網，將錫膏精確地印刷到PCB的相應焊盤上。我們采用全自動印刷機，控制刮刀壓力與速度，保證錫膏厚度均勻、形狀完整。
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SPI錫膏檢測：印刷后立即采用3D SPI對錫膏的厚度、面積和體積進行檢測。此步驟能有效篩除錫膏印刷不良的板子，將缺陷遏制在回流焊之前，大幅提升直通率。
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元器件貼裝：高速、高精度的貼片機根據編程文件，通過真空吸嘴將微小的元器件從料帶上吸取，并精準貼裝到PCB的指定位置。我們的設備可處理從0402、0201乃至更小尺寸的芯片，并能穩定貼裝QFN、BGA等精密IC。
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回流焊接：貼裝完成的PCB通過回流焊爐。爐內預先設定的溫度曲線會使錫膏熔化、冷卻，從而形成牢固的電氣和機械連接。精確的溫控是避免虛焊、連錫等缺陷的核心。
三、 THT/DIP插件工藝與后段加工
對于不適合表面貼裝的大功率或連接器等元器件，需要采用插件工藝。
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插件與波峰焊：人工或自動插件機將元器件引腳插入PCB通孔，然后板卡會通過波峰焊設備，熔融的焊錫波峰使引腳與焊盤牢固結合。
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選擇性波峰焊：對于混合技術（既有SMT又有THT）且對熱敏感的板卡，我們采用選擇性波峰焊，僅對特定通孔進行焊接，避免整個板卡經歷高溫，保護了敏感的SMT元器件。
四、 清洗與三防漆涂覆（可選）
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板卡清洗：對于要求高可靠性的產品，焊接后需進行清洗，以徹底去除助焊劑殘留物和其他污染物，保證板卡的長期穩定性。
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三防漆涂覆：如果產品將應用于潮濕、粉塵或腐蝕性環境，我們提供三防漆涂覆服務。通過在PCBA表面形成一層透明的保護膜，可顯著提升其防潮、防霉、防鹽霧能力。
五、 全面檢測與測試：品質的最終防線
質量是1943科技的生命線，我們構建了多層級檢測體系。
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AOI自動光學檢測：在回流焊后，利用AOI設備自動檢測元器件的錯件、漏件、反向、偏移以及焊接的連錫、少錫等問題。
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X-RAY檢測：對于BGA、QFN等隱藏焊點的元器件，X-RAY檢測設備可以無損透視，精準判斷其內部的焊點質量，如氣泡率、虛焊等。
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在線測試與功能測試：根據客戶提供的測試方案，我們可進行ICT（在線測試）檢查電路的開短路和元器件參數，并進行FCT（功能測試），模擬產品的真實工作狀態，確保每一塊出廠的PCBA都符合設計功能要求。
六、 包裝與交付
通過所有測試的合格產品，會經過防靜電、防震包裝，并根據客戶要求進行真空密封，安全準時地送達客戶手中。
結語
PCBA電路板加工是一個環環相扣的精密系統工程。1943科技憑借嚴謹的工程管理、先進的制造設備、多層次的質量控制體系，致力于為每一位客戶提供從樣品到批量的一站式、高可靠性的PCBA加工服務。我們深信，對每一個細節的專注，是贏得您長期信任的基礎。
立即聯系1943科技，讓我們專業的團隊為您的電子產品保駕護航！
2024-04-26
