在SMT貼片加工過程中，錫膏印刷質(zhì)量直接決定了PCBA產(chǎn)品的焊接效果和整體品質(zhì)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，貼片焊接不良中高達(dá)60%-70%的問題源于錫膏印刷不良。我們將系統(tǒng)分析錫膏印刷常見不良類型、成因及解決方案，幫助電子制造企業(yè)提升生產(chǎn)良率。

一、錫膏印刷常見不良類型及成因分析

1. 錫膏塌陷

錫膏塌陷是指印刷后的錫膏無法保持穩(wěn)定形狀，邊緣垮塌并流向焊盤外側(cè)，甚至在相鄰焊盤間形成連接。這種缺陷在回流焊后極易導(dǎo)致焊接短路。

主要原因：

• 刮刀壓力過大，使錫膏過度擠壓流入相鄰焊盤區(qū)域
• 錫膏粘度太低，無法保持印刷后的固定形狀
• 錫粉顆粒過小，雖然下錫性能好但成型性差
• 環(huán)境濕度過大導(dǎo)致錫膏吸濕，粘度下降

2. 錫膏偏位

錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置未能完全對(duì)中，可能導(dǎo)致橋連或錫膏印刷在阻焊膜上形成錫球。

主要原因：

• PCB板支撐或夾緊不足，印刷時(shí)發(fā)生位置偏移
• PCB來料與鋼網(wǎng)開孔存在偏差
• 設(shè)備校準(zhǔn)不精準(zhǔn)，定位系統(tǒng)誤差

3. 錫膏漏印

錫膏漏印是指焊盤上錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%，導(dǎo)致焊錫不足或完全無錫膏。

主要原因：

• 刮刀速度過快，錫膏填充不足即被刮走
• 分離速度太快，脫模時(shí)錫膏被帶離焊盤
• 鋼網(wǎng)開孔過小，下錫不暢

4. 錫膏厚度不均

印刷完成后，錫膏厚度不一致，影響焊接可靠性。

主要原因：

• PCB與鋼網(wǎng)不平行存在間隙
• 錫膏攪拌不均勻，成分分布不一
• 刮刀壓力設(shè)置不當(dāng)

二、錫膏印刷關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)控制

要獲得良好的錫膏印刷效果，必須嚴(yán)格控制以下關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)：

刮刀壓力與角度：

• 刮刀壓力一般設(shè)置在4-5kg，壓力過大會(huì)導(dǎo)致錫膏塌陷，過小則會(huì)使鋼網(wǎng)表面殘留錫膏
• 刮刀角度以45°-60°為佳，此時(shí)錫膏有良好的滾動(dòng)性

印刷速度與脫模：

• 印刷速度通常控制在40-80mm/s范圍內(nèi)
• 脫模速度建議設(shè)置在0.2-0.5mm/s，過快易導(dǎo)致錫膏拉尖

環(huán)境控制：

• 車間溫度應(yīng)維持在22°C±2范圍內(nèi)
• 相對(duì)濕度控制在40%-60%為宜

三、全面提升錫膏印刷質(zhì)量的措施

1. 鋼網(wǎng)管理優(yōu)化

鋼網(wǎng)作為錫膏印刷的核心工具，其質(zhì)量直接決定印刷效果。應(yīng)建立嚴(yán)格的鋼網(wǎng)管理體系：

• 根據(jù)PCB布局和元器件密度，精確計(jì)算鋼網(wǎng)開口尺寸和形狀
• 每次上線前徹底清潔鋼網(wǎng)，檢查是否有堵孔或損傷
• 定期進(jìn)行張力測(cè)試，確保鋼網(wǎng)平整度符合要求

2. 錫膏儲(chǔ)存與使用規(guī)范

錫膏是一種易受環(huán)境影響的材料，必須嚴(yán)格管理：

• 錫膏儲(chǔ)存于2-10°C冰箱中，使用前回溫4小時(shí)以上
• 嚴(yán)格執(zhí)行“先進(jìn)先出”原則，控制錫膏使用期限
• 使用前攪拌3-5分鐘，確保成分均勻混合

3. 印刷設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)

定期對(duì)錫膏印刷機(jī)進(jìn)行維護(hù)是保證穩(wěn)定生產(chǎn)的基礎(chǔ)：

• 每月對(duì)導(dǎo)軌和伺服系統(tǒng)進(jìn)行精度校準(zhǔn)
• 基于使用時(shí)間制定刮刀更換計(jì)劃
• 每班次清潔PCB平臺(tái)，防止錫膏殘留

4. 引入SPI錫膏檢測(cè)系統(tǒng)

在印刷后引入SPI（錫膏檢測(cè)儀）進(jìn)行全檢，可有效預(yù)防不良流出：

• 通過3D掃描實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)錫膏體積、高度和面積
• 設(shè)定嚴(yán)格的閾值，自動(dòng)反饋調(diào)整印刷參數(shù)
• 建立統(tǒng)計(jì)過程控制（SPC）數(shù)據(jù)體系，實(shí)現(xiàn)趨勢(shì)預(yù)測(cè)

四、建立錫膏印刷質(zhì)量控制體系

為確保錫膏印刷質(zhì)量的穩(wěn)定性，建議建立完善的質(zhì)量控制體系：

標(biāo)準(zhǔn)化操作流程（SOP）：

制定詳細(xì)的錫膏印刷操作規(guī)范，包括鋼網(wǎng)安裝、參數(shù)設(shè)置、清潔流程等環(huán)節(jié)，確保每位操作人員執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一。

持續(xù)培訓(xùn)機(jī)制：

定期組織錫膏印刷技術(shù)培訓(xùn)，提升操作人員對(duì)缺陷識(shí)別和問題解決的能力，培養(yǎng)團(tuán)隊(duì)對(duì)工藝參數(shù)的敏感度。

數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)決策：

收集和分析生產(chǎn)過程中的各項(xiàng)數(shù)據(jù)，通過PDCA循環(huán)持續(xù)優(yōu)化工藝參數(shù)，實(shí)現(xiàn)良性循環(huán)。

結(jié)語

錫膏印刷作為SMT貼片加工的首道工序，其質(zhì)量好壞直接影響后續(xù)所有工藝環(huán)節(jié)。通過系統(tǒng)分析不良成因、精細(xì)控制關(guān)鍵參數(shù)、建立全面質(zhì)量管理體系，制造企業(yè)可以顯著提升產(chǎn)品直通率，降低生產(chǎn)成本。1943科技將持續(xù)分享SMT制造領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)知識(shí)，助力客戶提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

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